GSP半导体、软件和服务供应商Global Locate日前宣布，将与飞思卡尔(Freescale)合作，利用Global Locate的Hammerhead单芯片CMOS A-GPS芯片以及飞思卡尔的3G MXC300平台开发一套参考设计。

具介绍，飞思卡尔的Mobile eXtreme Convergence(MXC)架构拥有良好的弹性和扩充性，很容易修改调整来满足最终客户的要求。MXC平台的整合式软件堆栈还支持3GPP和SUPL等业界标准协议。

“Freescale的MXC平台几乎能将任何产品转变成智能型移动设备。”Freescale手机通讯平台部门行销主管Jim Berg表示，“搭配Global Locate的单芯片解决方案和A-GPS，这套整合式参考设计将成为制造商迅速在市场上推出新产品所需的最佳解决方案。”

Hammerhead是将低噪声放大器、射频调谐器、锁相回路和基频功能汇集至7×7毫米芯片的高整合度A-GPS接收机。Global Locate称，利用DSP为其提供达-160dBm的接收灵敏度，信号锁定时间最快且仅需1秒，远超过业界的标准，这使得所有行动定位应用和服务都能拥有更快和更可靠的效能。包含Global Locate Hammerhead单芯片接收机和飞思卡尔MXC300平台的评估套件预计在2006年第二季度上市。

--

原文链接: http://www.esmchina.com/ART_8800067485_617671_019df183200603.HTM